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重庆铜箔:压延铜箔的主要技术要求是什么?

重庆铜箔制造商对铜箔压延的主要技术要求是什么?由于压延铜箔的制造商相对较少,而且技术也掌握在一些制造商手中,因此客户对价格和供应的把握较低。因此,在不影响产品性能的前提下,用电解铜箔代替压延铜箔是一种可行的解决方案。然而,在未来几年中,如果铜箔结构的物理特性将影响蚀刻因素,那么在薄或薄产品中,此外,由于电信方面的考虑,压延铜箔对于高频产品的重要性将再次增加。

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电解铜箔包括铜箔粗化处理后的厚度、标准质量、外观、抗拉强度、剥离强度、耐高温氧化性、质量阻力系数等技术性能要求。

除上述七项主要性能要求外,一些国家和地区的制造商还有其他性能要求,如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸率、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨附着力和铜箔颜色。随着高密度细线、多层和薄印制板的发展。



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