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电解铜箔是如何生产的?

重庆铜箔是一种负极电解材料。它是一种薄而连续的金属箔,沉积在电路板的基层上。它被用作PCB的导体。它易于粘附在绝缘层上,接受印刷保护层,并在腐蚀后形成电路图案。那么,如何理解电解铜箔是如何生产的呢?

电解铜箔品种根据性能,电解铜箔可分为标准电解铜箔(STD型)、高延展性电解铜箔(HD型)、高温高延展性电解铜箔(HTE型)和退火电解铜箔(ANN型)。根据表面条件,有四种类型:未经处理和防腐的表面、未经处理和防腐的表面、单面处理和双面处理。

从厚度方向来说,厚度小于12μM的是薄电解铜箔。为了避免厚度测量中的误差,它以单位面积的重量表示,例如单位重量分别为153305 g/m2的普通1835μM电解铜箔。商用电解铜箔的质量标准包括纯度、电阻率、强度、伸长率、可焊性、孔隙率、表面粗糙度等。

重庆铜箔2.png


电解液制备:将纯度大于99.8%的铜料中的油除去,放入溶铜槽中,用硫酸煮沸搅拌,溶解成硫酸铜。当浓度达到要求时,输送至储液罐,储液罐通过管道和泵组与电解槽连接,形成溶液循环系统。溶液循环稳定后,电解槽通电进行电解。电解液中需要加入适量的表面活性剂,以保证铜箔的粒径值、晶向、粗糙度、孔隙率等指标。

电解过程的电极和阴极是一个可旋转的圆筒,称为阴极辊;移动式无头金属条也可用作阴极。通电后,铜开始沉积在阴极上。因此,车轮和皮带的宽度决定了电解铜箔的宽度;旋转或移动的速度决定了电解铜箔的厚度。对阴极上沉积的铜进行连续剥离、清洗、干燥、修整、轧制和检验,合格的送后处理。

电解用阳极为不溶性铅或铅合金。除了阴极的运行速度外,电解工艺参数还包括电解液的浓度和温度、电解过程中的阴极电流密度等。例如,电解铜箔时,电解液中应含有CuSO4。?5H20150280gI.h2s04100~110g/I,温度40~60℃,阴极电流密度1600~3000A/m2

阴极辊由钛板旋压而成。由于钛具有高化学稳定性和高强度,电解铜箔容易从辊表面剥离,且孔隙率低。钛阴极在电解过程中也会产生钝化。因此,需要定期清洗、研磨、抛光、镀镍和镀铬。腐蚀抑制剂,如硝基或亚硝基芳香族或脂肪族化合物,也可以添加到电解液中,以减缓钛阴极的钝化速度。不锈钢阴极也用于降低成本。



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