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铜箔具有较低的表面氧性质


铜箔具有较低的表面氧性质,可连接到各种基底上,如金属、绝缘材料等,温度范围较宽。主要用于电磁屏蔽和防静电。导电铜箔置于基板表面并与金属基板结合。具有良好的导电性和电磁屏蔽效果。可分为自粘铜箔、双引线铜箔和单引线铜箔。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5-105um)是电子工业的基础材料之一。

重庆铜箔是一种阴极电解材料。在电路板的底部沉积一层薄薄的连续金属箔作为PCB导体。它易于与绝缘层结合并并联连接要打印的保护层。腐蚀后形成电路图形。

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电子信息产业发展迅速。电子级铜箔的使用正在增加。该产品广泛应用于工业计算器中。通信设备、QA设备、锂离子电池、民用电视、录像机、CD播放器、复印机、电话、空调、汽车零部件、游戏机等,国内外市场对电子级铜箔的要求越来越高,特别是对高性能电子级铜箔的要求越来越高。相关专业机构预测,到2015年,我国国内电子级铜箔需求量将达到30万吨,我国将成为全球最大的印刷电路板和铜箔基地、电子铜箔特别是高性能铝箔的制造基地。


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